未来の食品業界をこれひとつで解決

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SU Puresonic超音波センサ

超純水でも正確な測定データ 超音波技術により最大1000 l/minの流量を高精度で検出するので、 逆浸透プラントで生成される低導電の超純水でも正確な流量測定が可能です。 また、測定パイプがステンレス鋼製で、測定要素や部品を使用しないため、 部品による圧力損失が発生せず、材料適合性試験も不要になります。 それにより、インペラやタービンなどの機械システムに起こりうる、 圧力降下が基因の損傷、漏れ、詰まりによるエラーを防ぎます。 ＜製品の特長＞ 特長① 超純水や水の流量を正確に測定 特長② 堅牢で部品のないステンレス鋼製の測定パイプで、 　　　 高い耐媒体性と永続的な耐侵入性を実現 特長③ Namur NE107に準じてセンサのステータスを知らせる動作ステータスLED 特長④ 提供された信号強度に基づいて、プロセスの品質に関する結論が可能

解決できる課題

• 品質向上
• IoT、DXの活用
• 生産効率改善
• 見える化

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距離センサー　Dx35、Dx50、UM30

アプリケーション 製品加工中にフィラーのプロセス工程を保証するため貯蔵コンテナのレベルモニタリングをします。ミッドレンジ距離センサーDx35、Dx50または超音波センサーUM30は、充填物から安全な距離をとって取付けてレベルをリアルタイムに測定します。 技術データ詳細は、各製品資料をご覧ください。

解決できる課題

• 利益率改善
• 経費削減
• 人手不足解決
• コミュニケーション強化
• SDGS対策
• 品質向上
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InspectorP(with Deep Learning)

Deep Learning画像処理カメラ InspectorP62x 電動フォーカス調整機能と頑強な筐体を備えたオールインワンビジョンセンサ Deep Learningオプションが利用可能な使いやすくコンパクト、汎用性の高い産業用オールインワン画像処理カメラです。 ティーチオートフォーカスレンズと柔軟にカスタマイズできる照明を搭載、高品質な画像を提供します。 アクセスしやすい直感的なユーザインタフェースで2Dビジョンセンサを素早く設定することができます。 メリット ・コンパクトな筐体で狭い設置場所に最適 ・産業用通信プロトコルならびにデジタルI/Oに対応 ・Quality Inspectionツールセットを用いて簡単に使用可能 ・Deep Learningオプションが利用可能 特徴 ・M12コネクタユニット付きのコンパクトで頑強なIP65筐体 ・パワフルなLED、高品質レンズおよびティーチオートフォーカス ・多数の通信インタフェース ・SICK AppStudioでプログラミング可能

解決できる課題

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トラックアンドトレースシステム　DWS Dynamic

利点 ・対象物の識別、寸法測定(奥行 x 幅 x 高さ)、重量測定を瞬時に実行 ・極めて高い読取り速度 ・モジュール式のシステムコンセプトにより、アップグレードとレトロフィットが柔軟に可能 ・顧客ニーズに合わせて用意されたシステムバリエーション （DWS Dynamic Flex、DWS Dynamic Eco、DWS Dynamic Compact、DWS Dynamic Smalls） 概要 DWS Dynamicトラックアンドトレースシステム (寸法/重量/スキャンシステム) は対象物を瞬時に識別、寸法測定、重量測定します。 システムはスタンドアロンソリューションとして機能しますが、既存のコンベアシステムへの統合も容易です。 適用分野 -小売・配送センターける商品入出庫 -仕分け・積載プロセス制御 -保管・搬送技術におけるロジスティクス業務 技術仕様概要 コンベアスピード：0.4 m/s ... 3.4 m/s 最小対象物寸法：50 mm x 50 mm x 20 mm コードタイプ：1D、2D、PDF417、Aztec、4-state、Maxi-Code、RFID すべての技術データについては、各製品資料をご覧ください。

解決できる課題

• 利益率改善
• 経費削減
• 人手不足解決
• コミュニケーション強化
• SDGS対策
• 品質向上
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エッジ測定センサ AS30シリーズ

反射型またはリフレクタ型でエッジコントロールや幅測定が可能 ｜最大50mmの幅広い測定エリア ｜エッジ検出、位置決め、幅測定、中心点測定の4つのアプリケーションを選べる ｜反射ミラーや反射シートを使用すれば透明ワークも測定可能 CE認証取得 ■最大50mmの幅広い測定エリア 幅広い測定エリアを使って、エッジの位置やエッジの範囲を測定可能です。また微妙なコントラストの差で検出させることも可能です。 スポット光をワークにあててティーチングするだけで、簡単に設定ができます。 ■4つのアプリケーション ①エッジ検出 ワークのエッジ位置を測定します。連続したシート材の蛇行制御に最適です。 ②位置決め あらかじめ設定した位置にワークが到着したら検出します。ワークの到着確認、位置決め用途に最適です。 ③幅測定 エッジとエッジの間の距離を測定して、ワークの幅を算出します。 ④中心点測定 エッジとエッジの間の距離を測定して、ワークの中心点を算出します。 ■反射ミラーや反射シートを使用すれば透明ワークも測定可能 たばこの外装フィルム程度の厚みなら確実に測定可能。 ■フルカラー TFTディスプレイ搭載 視認性が高く、設定や測定値のモニタリングが簡単に行えます。 段差やコントラスト差があればディスプレイに表示されます。 その後ティーチングするだけで、エッジの感度設定ができます。 しきい値も数値を見ながら設定できます ■IO-Link対応 上位機器から設定変更が可能。またセンサの内部温度や稼働時間など、現在の状態をモニタリングできるので予知保全にもお役立ちします。

解決できる課題

• 品質向上
• 自動化
• IoT、DXの活用
• 制御機器更新

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直接挿入式ガス分析装置　GM901、GM35

アプリケーション 生産ラインを効率的に稼動させるためには燃焼プロセスのCO濃度などを連続監視し、最適化する必要があります。短い応答時間での制御には直接挿入式ガス分析装置GM901とGM35が適しています。また、乾燥/焙煎設備でのCOプロセス監視にも使用されます。 GM901ガス分析装置 排出量監視およびプロセス制御のためのCO測定 GM35ガス分析装置 CO2、H2O、COならびに温度、圧力測定 適用分野 ・燃焼プロセスの最適化 ・食品業界におけるプロセス監視 ・小型燃焼装置の制御 ・焙焼プロセス 技術データ詳細は、各製品資料をご覧ください。

解決できる課題

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• 経費削減
• 人手不足解決
• SDGS対策
• 品質向上
• コスト削減
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小型光電センサー W12

アプリケーション 鏡面反射や凹凸のある表面を持つ包装を確実に検出するには、ApplicationSelectモード搭載の小型光電センサーWTM12Lが非常に適しています。表面に凹凸があっても最大1.2mの距離で確実に包装を検出できます。 技術データ詳細は、各製品資料をご覧ください。

解決できる課題

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オールステンレス製台はかり Combics　PR5900

■データインテグリティ(DI)サポート ■ユーザー管理、パスワード管理機能搭載 ■ロードセル、デジタルロードセル、台はかり、電磁式台はかりに対応(オプション) ■本質安全防爆回路内蔵(オプション) ■保護等級：IP65(フロントパネル部) ■パネルマウント型(G1)、デスクトップ型(オプション G2)、壁掛け型(オプションG3) ■RS-232C/RS485、アナログ、デジタルI/Oなどの豊富なオプション ■データバックアップ・リストア機能(SDメモリーカード内)

解決できる課題

• 品質向上
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プロセスコントローラ Maxxis4　PR5500

■データインテグリティ(DI)サポート ■ユーザー管理、パスワード管理機能搭載 ■ロードセル、デジタルロードセル、台はかり、電磁式台はかりに対応(オプション) ■保護等級：IP65(フロントパネル部) ■RS-232C/RS485、アナログ、デジタルI/Oなどの豊富なオプション ■データバックアップ・リストア機能(SDメモリーカード内)

解決できる課題

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インクリメンタルエンコーダー　DFS60

利点 ・分解能のプログラミングが可能でパーツ在庫管理のコスト削減、高い機械稼働率、迅速な設置を実現 ・最大16ビットの高分解能、高度な測定正確度が要求されるアプリケーションに対応 ・高い保護等級と温度耐性、優れた軸受寿命 ・環境条件の厳しいアプリケーションにはステンレススチール仕様の「DFS60 Inox」をラインナップ 概要 DFS60は直径60 mmの高分解能インクリメンタルエンコーダーです。 アプリケーションに合わせて出力信号レベル、1回転当たりのパルス数やゼロパルス幅などの電気的パラメーターをプログラミングできます。 技術仕様概要 1回転あたりのパルス数：最大65,536 (16ビット) 1回転当たりのサイン/コサイン周期：1,024 保護等級：IP65/IP67 動作温度：40 °C～+100 °C 通信インタフェース：TTL RS 422、HTL Push Pull、Sin/Cos 接続タイプ：M12オスコネクタ、M23オスコネクタまたは汎用ケーブル 動作温度範囲 –40 °C ... +100 °C （ケーブルの固定配線時）、–30 °C ... +100 °C （ケーブルの可動配線時） すべての技術データについては、各製品資料をご覧ください。

解決できる課題

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